전자 부품 제조 공정은 어떻게 진행되나요?

전자 부품 제조 공정은 크게 설계, 제작, 조립, 검사의 단계로 나뉩니다. 먼저, 제품의 기능과 성능을 구현하기 위한 설계 단계에서는 회로 설계, 부품 선정, PCB 설계 등이 이루어집니다. 다음으로, 설계도면을 기반으로 PCB 제작, 부품 실장 등의 제작 단계가 진행됩니다. 이후, 제작된 부품들을 조립하여 완제품을 만드는 조립 단계와, 완제품의 성능과 기능을 검증하는 검사 단계를 거쳐 최종적으로 제품이 완성됩니다. 각 단계마다 품질 관리가 철저히 이루어져야 하며, 자동화 시스템 및 첨단 장비를 활용하여 효율성과 정확성을 높입니다. 특히, 최근에는 스마트 팩토리 기술을 도입하여 생산 과정의 자동화와 지능화를 추진하는 추세입니다.